AI PC与AI手机将带来什么变化？与传统智能手机及PC相比，AI手机、AI PC在硬件上都会带来多项升级，包括处理器、存储、散热、显示屏幕等多个方面。
存储
大模型将在本地存储及运行，对终端设备的存储、内存容量和性能都提出了更高的要求。以130亿参数大模型为例，即使借助模型压缩技术处理，数十GB大小的模型压缩后仍有13GB左右；且模型运行时也需要占用较多内存。
IDC认为，16GB RAM将成为新一代AI手机的最低要求；至于AI PC，德邦证券5月30日报告则指出，AI PC大多内存在16GB以上，配合512G以上的固态硬盘。
处理器
AI手机中，高通与联发科均已发布支持端侧AI大模型的SoC处理器；AI PC方面，从搭载机型来看，英特尔酷睿Ultra系列处理器则为目前最主流的AI PC处理器。
散热
AI 手机算力性能提升的同时，功耗、发热量也将更加明显，散热方案亟需升级。
同样，AI PC本地大模型的运行需要更大的算力密度，更高的算力带来更大功耗问题，券商指出，散热是AI PC性能释放的保障，对PC性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆机为例，为保证AI工作效率，背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质，通过热管形状、材料、散热扇等设计，多重保障处理器在高负载工作时，将热量高效传导出机身外，确保处理工作与AI任务时，效率始终如一。
总体而言，在这一场AI浪潮中，端侧的落地与应用极为重要，云端AI算力和大模型技术均已取得较好发展，也为端侧AI应用落地提供了有力支撑。德邦证券认为，未来AI终端将再消费电子领域快速渗透，AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等将迎来蓬勃发展，消费电子行业将迎来新一轮创新周期，重回成长。
落实到具体环节上，分析师认为，AI手机方面建议关注整机厂商和上游零部件厂商，包括：
1）整机品牌及 OEM/ODM：小米集团、传音控股、立讯精密、比亚迪电子、闻泰科技、华勤技术、龙旗科技、光弘科技等；
2）显示/LED：京东方 A、深天马 A 、TCL 科技、维信诺、和辉光电、凯盛科技等；
3）光学：高伟电子、瑞声科技、联创电子、舜宇光学科技、丘 钛科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、水晶光电、蓝特光学；
4）声学/马达传感器： 瑞声科技、歌尔股份等；
5）指纹识别：汇顶科技等；
6）电池/充电：德赛电池、 珠海冠宇、欣旺达、奥海科技、安克创新等；
7）天线/结构件/功能件：工业富联、 信维通信、硕贝德、领益智造、蓝思科技、长盈精密等；
8） PCB&被动元件：鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、生益电子等；
9）3C设备：大族激光、杰普特、赛腾股份、创世纪等。
AI PC中，产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动上游产业链量价齐升，建议关注PC上游产业相关标的：
1）整机及ODM/OEM：联想集团、闻泰科技、华勤技术、亿道信息等；
2）零部件：光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新、莱宝高科、汇创达等；
3）散热：思泉新材、飞荣达、中石科技等；
4）IC设计：芯海科技、龙芯中科、海光信息等。